職位描述：
1.參與芯片的Specification和Architecture的制定；
2.參與模擬和混合信號IC電路Bandgap/LDO/OSC/PLL/Serdes等的設計和仿真；
3.制定芯片的測試計劃，并在流片后配合芯片測試；
4.負責芯片設計過程中相關設計文檔的寫作。
職責要求：
1.碩士或以上學歷，電子工程學或微電子學專業(yè)畢業(yè)；
2.熟悉模擬和混合信號IC電路(Bandgap/LDO/OSC/PLL/Serdes)的設計和仿真;
3.熟悉CMOS工藝模擬集成電路設計、流片和測試流程，有流片和測試經驗者優(yōu)先；
4.熟練運用Cadence Virtuoso和Spectre、Hspice等設計軟件；
5.熟悉Layout Guide,能指導版圖工程師進行電路版圖設計；
6.具有深亞微米電路設計經驗；
7.良好英語溝通能力，團隊合作。